您好,欢迎进入北京中精仪科技有限公司网站!
一键分享网站到:
产品列表

—— PROUCTS LIST

新闻动态News 当前位置:首页 > 新闻动态 > 化学机械抛光机的应用现状

化学机械抛光机的应用现状

点击次数:2587 发布时间:2017-02-23
 化学机械抛光机的应用现状:  
     化学机械抛光机集中了化学抛光和机械抛光的综合优点,纯粹化学抛光腐蚀性大,抛光速率大,损伤低,表面光洁度高,但是抛光后的表面平整度差和表面一致性差;纯粹的机械抛光表面平整度和表面一致性较高,但是表面损伤大,光洁度低。而化学机械抛光机在不影响抛光速率的前提下,既可以获得光洁度较高的表面,又可以提高表面平整度,是迄今*可以提供整体平面化的表面精加工技术。目前国内外常用的抛光液有SiO2胶体抛光液、二氧化铈抛光液、氧化铝抛光液、纳米金刚石抛光液等。  
    (一)SiO2胶体抛光液。二氧化硅胶体抛光液是以高纯度的硅粉为原料,经过特殊工艺生产的一种高纯度金属离子型抛光产品。广泛用于多种纳米材料的高平坦化抛光,如硅片、化合物晶体、精密光学器件、宝石等的抛光加工。由于二氧化硅粒度很细,约0.01-0.1μm,因此抛光工件表面的损伤层极微;另外,二氧化硅的硬度和硅片的硬度相近,因此常用于对半导体硅片的抛光。二氧化硅是抛光液的重要组成部分,其粒径大小、致密度、分散度等因素直接影响化学机械抛光机的速率和抛光质量。因此二氧化硅胶体的制备也是抛光液中不可缺少的工艺。  
    (二)氧化铈抛光液。二氧化铈是玻璃抛光的通用磨削材料。随着工件尺寸的缩小,传统的硅容易在尺寸较大的集成电路STI(浅沟隔离)处形成蝶形缺陷。而针对STI的抛光,选择合适的抛光液是关键,采用氧化铈作为研磨颗粒的第二代抛光液,具有高选择性和抛光终点自动停止的特性,配合粗抛和精抛,能抛光液中二氧化铈的粒度是影响抛光效果的关键参数之一。目前制备出的二氧化铈的粒径多为微米级或亚微米级,粒度分布不均,粒径大的溶液产生划痕,严重影响到被抛光工件的抛光质量。因此,纳米级二氧化铈的制备及应用是目前研究的热点之一。够十分有效解决*代STI工艺缺点,是目前重点发展的产品类型之一。  
    (三)氧化铝抛光液。α-氧化铝(刚玉)硬度高,稳定性好,纳米氧化铝广泛适用于光学镜头、单芯光纤连接器、微晶玻璃基板、晶体表面等方面的精密抛光,是一种广泛使用的无机磨料。现在以高亮度GaN基蓝光LED为核心的半导体照明技术对照明领域带来了很大的冲击,并成为目前半导体领域研究的热点。但由于GaN很难制备,必须在其他衬底材料上外延生长薄膜,作为GaN的衬底材料有多种,目前,蓝光和白光LED芯片均采用蓝宝石晶片或碳化硅晶片为衬底晶片,因此,晶片的抛光也成为关注的焦点。近年来,上采用了一种新的工艺,即用Al2O3抛光液一次完成蓝宝石晶片研磨和抛光,大大提高蓝宝石和SiC晶片的抛光效率。
版权所有 © 2021 北京中精仪科技有限公司  ICP备案号:京ICP备18003613号-1
QQ在线客服
电话咨询
  • 18013892749
扫一扫访问手机站扫一扫访问手机站
访问手机站